Технология пайки микросхем в корпусе BGA *[!]

Для работы потребуются:
Паяльная станция с
термофеном (я использую
китайскую SP852D+)
Паяльная паста
Шпатель для нанесения
паяльной пасты (не
обязателен)
Трафарет для нанесения
паяльной пасты на
микросхему
Флюс (например Interflux
IF8001). Известны случаи,
когда с использованием
флюса ЛТИ плата не
подавала признаков жизни,
а с нормальным флюсом -
все работало нормально
Оплетка для снятия припоя
Пинцет
Изолента
Руки, растущие из нужного
места
Ну и, собственно, сам
процесс...
Под всеми маленькими
картинками - увеличенные.
1. Пациент выглядит так:
2. Прежде, чем отпаивать
микросхему, нужно сделать
риски на плате по краю
корпуса микросхемы (если
на плате нет шелкографии,
показывающей её
положение ), для
облегчения последующей
постановки чипа на плату .
Температуру воздуха фена
ставим 320-350C в
зависимости от размера
чипа , скорость воздуха -
минимальная, иначе
посдувает мелочевку,
припаянную рядом.

)) Фен
держим перпендикулярно
плате . Греем примерно
минуту. Воздух направляем
не по центру, а по краям,
как бы по периметру.
Иначе есть вероятность
перегреть кристалл .
Особенно чувствительна к
перегреву память . После
чего поддеваем
микросхему за край и
поднимаем над платой.
Самое главное не прилагать
усилий - если припой не
полностью расплавился,
есть риск оторвать
дорожки .
3. После отпайки плата и
микросхема выглядят так:
4. Если теперь из
любопытства нанести флюс
и погреть , то припой
соберется в неровные
шарики .
Соответственно опять те же
плата и микросхема .
Наносим спиртоканифоль
( при пайке на плату
пользоваться
спиртоканифолью нельзя -
низкое удельное
сопротивление ), греем и
получаем:
После отмывки выглядит
так :
Теперь то же самое
проделаем с микросхемой
и получится так :
Очевидно, что просто
припаять эту микросхему
на старое место не
получится - выводы явно
требуют замены.
5. Очищаем от старого
припоя платы и
микросхемы .
При использовании
оплетки есть вероятность
оторвать "пятаки" на плате.
Хорошо очищается просто
паяльником . Я очищаю
оплеткой и феном. Весьма
важно не повредить
паяльную маску , иначе
потом припой будет
растекаться по дорожкам.
6. Теперь самое интересное -
накатка новых шаров.
Можно применить готовые
шары - они просто
раскладываются на
контактные площадки и
плавятся , но представьте
себе, сколько времени
займет раскладывание, ну,
например, 250 шаров?
"Трафаретная" технология
позволяет получать шары
намного более быстро и
так же качественно .
Очень важно иметь
качественную паяльную
пасту . На фото виден
результат нагрева
небольшого количества
пасты . Качественная сразу
же превращается в
блестящий гладкий шарик,
некачественная распадется
на множество мелких
шариков .
Некачественной пасте не
помогло даже смешивание
с флюсом и нагрев до 400
градусов:
Микросхема закрепляется в
трафарете :
Затем шпателем или
просто пальцем наносится
паяльная паста :
После чего, придерживая
пинцетом трафарет (он при
нагреве будет изгибаться),
расплавляем пасту.
Температура фена -
максимум 300, фен
держим перпендикулярно.
Трафарет придерживаем до
полного застывания
припоя :
После остывания снимаем
крепежную изоленту и
феном с температурой 150
аккуратно нагреваем
трафарет до плавления
ФЛЮСА . После чего можно
отделять микросхему от
трафарета .
В результате получились
вот такие ровные шары ,
микросхема готова к
постановке на плату :
7. Собственно пайка
микросхемы на плату.
Если риски на плате
( которые нужно было
сделать перед отпайкой) не
сделаны, то
позиционирование делем
так :
Переворачиваем
микросхему выводами
кверху , прикладываем
краешком к пятакам, чтобы
совпадали с шарами,
засекаем где должны быть
края микросхемы (можно
царапнуть тихонько
иголочкой ). Сначала одну
сторону, потом
перпендикулярную ей.
Достаточно двух рисок.
Потом ставим микросхему
по рискам на плату и
стараемся на ощупь шарами
поймать пятаки по
максимальной высоте . Т.е.
надо встать как бы шарами
на шары , вернее на остатки
от прежних шаров на плате.
Можно установить просто
" заглядывая" под корпус,
либо по шелкографии на
плате .
Затем прогреваем
микросхему до
расплавления припоя.
Микросхема сама точно
встанет на место под
действием сил
поверхностного натяжения
расплавленного припоя .
Момент расплавления
припоя хорошо заметен -
микросхема немного
шевелится , "устраиваясь
поудобнее". Флюса нужно
наносить ОЧЕНЬ мало.
Температура фена 320-350,
в зависимости от размера
чипа .
8. Всё!!! Хотя, по-хорошему,
еще и помыть надо...